对标高通骁龙898,联发科天玑2000带来超顶性能

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日期:2021-10-28 16:23:07 | 人气:

杏悦2平台报道,当骁龙888升级到骁龙898后,在网际间的信息不断增加,关于对手的信息最近已经开始解开,它就是联发科顶级旗舰产品天玑2000。

近日,著名的爆料博主@数码闲聊站和@肥威在微博上上表示,联发科天玑2000将采用4nm工艺,功耗表现非常稳定,硬件规格采用ARMV9架构后,天玑2000的表现会非常出色。与此同时,这位博主还透露了一条重要消息,他说天玑2000芯片将在今年年底实现小批量出货,目前已有首批厂商进行相关测试。若顺利的话可能和骁龙898的上市时间相吻合,那么竞争将会很激烈。

根据之前的消息,天玑2000的CPU部分将和高通的下一代产品骁龙898不相上下,而对于GPU来说,GPU方面的性能会比骁龙888更强,而且功耗也更高。

在参数上,天玑2000将采用4nm制程的最新制程,因此5GSOC的性能将非常稳定,不仅比现在的天玑1200更强、更省电,更要比目前的天玑1200更强、更省电,更加冷静。而且,该芯片也将采用全新的ARMV9架构,利用CortexX2超大核,据说可以跑分超过90万分,规格相当强大。

与CortexX1核心相比,X2核心的性能也将提高17%,据说功耗可以降低10%,这意味着能源效率的全面提升;同时,A710大核心与A510中的性能提高也非常显著,而且可以有效地避免“一核七核”的情况。如此看来,联发科很有可能以天玑2000为代表的“低人一等”形象,与高通硬碰硬。

因为今年的骁龙888、骁龙888Plus处理器在功耗方面都非常巨大,甚至游戏手机也难以抑制产品本身的热度。值得注意的是,骁龙898也会采用台积电4nm工艺,都要提高性能,才能解决发热量大的问题,所以说天玑2000与骁龙898也将采用4nm工艺,所有手机都将采用4nm工艺,以解决发热量大的问题。

随着天玑2000芯片的问世,天玑1200将处于第二梯队。新旗舰芯即将到来,各大品牌必然也将争相先发。

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